【化工機械設備網 明星企業】近日,模擬芯片巨頭德州儀器(TI)宣布,將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。據悉,這是TI在猶他州110億美元(當前約753.5億元人民幣)投資的一部分。
報道稱,新工廠將位于TI現有300mm半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊,第二座工廠建成后,將與現有的工廠合并,并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為TI額外創造約800個工作崗位,以及數千個間接就業崗位。
新工廠預計將于2023年下半年開始建設,最早將于2026年投產。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中,并將與TI現有的300mm晶圓廠形成互補晶圓廠。
300mm晶圓廠其實也就是我們常說的12英寸晶圓廠。公開資料顯示,TI于2021年收購了位于李海的12英寸晶圓廠LFAB,于2022年底投入生產,可支持65nm和45nm生產技術制造模擬和嵌入式處理芯片,產品可應用于可再生能源、電動汽車、太空望遠鏡等領域。消息顯示,TI對李海LFAB工廠的投資將達到約30億—40億美元。
12英寸產線陣營再添一員!
筆者了解到,這筆110億美元的總投資標志著美國猶他州歷史上最大的經濟投資。值得關注的是,TI這座工廠將按照能源和環境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設計,這是LEED建筑評級中在結構效率和可持續發展方面的標準之一。
新工廠的水資源再利用率預計為李海現有工廠的近兩倍。通過采用先進的12英寸晶圓制造設備和工藝,新工廠將進一步減少廢棄物的排放,并降低對水和能源的消耗。
在此之前,TI所擁有的的12英寸晶圓制造廠陣營也十分龐大。其中包括:
● 得州達拉斯 (Dallas) DMOS6;
● 得州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2;
● 位于猶他州李海 (Lehi) 的LFAB;
● 以及正在得克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導體晶圓廠。
在TI近期公布去年四季度的數據時可以看到,這家芯片巨頭其實也跟大家一樣,存在著無法避免庫存、營收和利潤下滑的行業大勢。
公司的首席執行官Rich Templeton也指出,正如其鎖預期的那樣,TI除汽車外所有終端市場的需求疲軟。客戶砍訂單的情況也開始出現。公司的首席財務官Rafael Lizardi在被問到產業何時復蘇和反彈的時候,更是給出了“我希望我知道。”的答案。
不過,在行業普遍砍支出之際,TI在資本支出相關說明會上不但明確了公司投資不變的決心。展望未來,德州儀器在給自己甚至行業帶來信心的同時,也將會給模擬芯片產業的競爭對手帶來新的“沖擊”。
擴產隊伍壯大,車用芯片成主力
值得注意的是,有著建廠擴產計劃的不止TI一家,英飛凌、瑞薩、Rapidus等企業均啟動了建廠計劃。
英飛凌在16日宣布,其新廠建設案已獲德國經濟部批準,可提早在歐盟執委會完成相關審查前就開始動工。這座新廠將耗資50億歐元,是英飛凌歷來最大單一投資案。
瑞薩為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險,考慮擴大日本以外地區芯片產能。執行長柴田英利16日接受彭博電視專訪表示:“擁有許多選項總是比較好,不只是在日本,而是各個地區。”
Rapidus則表示正在考慮在日本北部的北海道建設其第一座芯片廠,最早可能會在3月之前正式決定新工廠選址。其中,北海道西南部約有10萬人口的千歲市是一個可能的選址。
眾所周知,全球車用芯片供應有80%以上掌握在國際IDM大廠手中,IDM廠擴大產能后,有助日后車用芯片供應更順暢,讓車廠擺脫缺芯片的陰霾。
而在全球車用芯片市場中,英飛凌為業界龍頭,瑞薩、德儀分居第三、四位,這三家廠商是同時設計芯片并擁有自家晶圓廠的整合元件廠(IDM),并有模擬IC、微控制器等產品,過往多委由臺積電、聯電等晶圓代工廠生產。
目前來看這些車用芯片廠均啟動蓋新晶圓廠計劃,業界估四家業者擴產投入的金額上超過250億美元,恐削減既有對臺積電、聯電等晶圓代工廠委外代工訂單,也讓全臺最大車用微控制器廠新唐承壓,且新唐也有不少非車用產品與國際IDM廠重疊,日后也將面臨競爭。
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